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导电胶

导电胶

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导电胶  Electrically Conductive Adhesives






 

应用
特点



Bondrite EC1001


  • 环氧树脂体系导电银胶,对各种基材均具有良好的粘接性。
  • 主要用于(LED)发光二极管点胶和背胶,芯片可小至0.2x0.2mm8x8mils,也适用于半导体的贴片工艺等。



  • 良好的导电性
  • 低温储存适用期长
  • 粘接性能优异
  • 优异的流变性能





Bondrite EC1103


  • 单组份环氧导电银胶,对各种基材均具有良好的粘接性,具有低粘度、低固化温度等特点。
  • 可作为无铅焊料的一种替代品



  • 低温快速固化
  • 低粘度
  • 无铅环保
  • 良好的导电性



























导电胶

Bondrite EC1001

Bdonrite EC1103




填料类型

银粉

银粉




固化类型

热固化

热固化




粘度(mPa·s

8000

25000




玻璃化转变温度(℃)

120

100




体积电阻率(Ω·cm

 2×10-4

 6×10-4




CTEppm/℃)

Tg 之下

40

50

Tg 之上

150

170





推荐固化条件

1hr@175

10min@1203min@150℃




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