• 单组份改良型环氧树脂胶粘剂。能在较低温度快速固化，并具有较高的储存稳定性，固化物可在多种不同类型的材料之间形成极佳的粘接力。同时，在适当的条件下，具备可返修性。
• 主要用于粘接热敏感性元器件，如记忆卡、CCD/CMOS等，亦可用于PCBA组装中各类主动和被动元器件的粘接、补强

• 低温快速固化  
• 对不同基材均有较强粘接力 

• EP3615改进型  

• 粘结力增强  
• 低温固化性能改进  

• EP3615改进型  

• 粘结力增强  
• 低温固化性能改进  
• 柔性改进  

• 单组份改良型环氧树脂粘接剂。  
• 主要为智能卡芯片与柔性基板间的粘接而设计，可与各类有机基板和金属基板紧密粘接，具有良好的粘接力。  

• 低温快速固化  
• 良好的粘接力  
• 耐高温  

环氧结构胶

Bondrite EP3615

Bondrite EP3616

Bondrite EP3617

Bondrite NC2039

外观

黑色液体

黑色液体

黑色液体

黑色液体

固化类型

热固化

热固化

热固化

热固化

粘度（mPa·s）

18000

14000

2700~6100

20000

玻璃化转变温度（℃）

28

45

26

85

模量（N/mm2）

4886

4530

1963

/

CTE（ppm/℃）

Tg 之下

41

46

56

65

Tg 之上

126

123

170

165

推荐固化条件

20min@80℃60min@60℃

5~10min@80℃

5~10min@80℃

40～60s@120℃，60s@140 ℃