• 低粘度、双组份复合型环氧灌封材料。固化物具有低密度、低收缩率、低热膨胀、低介电常数以及极低的吸湿率，能有效提高元器件的抗环境冲击能力，并具有良好的电绝缘性能。
• 可用于各类电子和半导体元器件的的灌封保护，因其低密度特点特别适用于航空航天、汽车、电缆等器件的轻量化、小型化灌封。

• 低粘度，流动性好
• 室温固化
• 低密度
• 低线膨胀系数
• 高可靠性

• 低粘度、高流动性的双组份聚氨酯灌封材料。固化物具有柔韧性好、耐低温性能好以及阻燃性好等特点。不含TDI并具有低气味特征，是一款极具环保性的灌封胶。
• 适用于各种场合电子元器件的灌封保护，特别适用于低温应用环境下电子元器件的灌封保护。

• 低粘度，流动性好
• 低气味、环保性
• 低线性收缩率
• 阻燃性
• 高可靠性

灌封胶

Unicast 9101E

Unicast 9350U

固化类型

双组分

双组分

外观

A组分

黑色

棕色

B组分

淡黄色

黑色

混合物

黑色

黑色

粘度(mPa·s)

A组分

32500

55

B组分

50~60

13000

密度（g/cm³）

0.72

1.4

体积电阻率（Ω·cm）

＞10¹⁵

6.12×10¹³

CTE（ppm/℃）

Tg 之下

46

/

Tg 之上

93

/

阻燃性

/

9.53mm， 94V-0

推荐固化条件

24hrs@25℃

24hrs@25℃，1～3hrs@65～85℃